18721931244,18913087693
產品中心
Product Center當前位置:首頁產品中心實驗室放射性分析設備熱釋光測量系統(tǒng)熱釋光讀數器+加熱退火爐
熱釋光讀數器+加熱退火爐
product
產品分類品牌 | 其他品牌 | 價格區(qū)間 | 面議 |
---|---|---|---|
產地類別 | 國產 | 儀器種類 | 計量/劑量率儀 |
應用領域 | 醫(yī)療衛(wèi)生,環(huán)保,食品,生物產業(yè),能源 |
熱釋光讀數器+加熱退火爐
設備物理參數 尺寸、重量 外殼材質 345*240*270mm;單機重量約 25 公斤 鈑金外殼,噴塑或者陽極氧化 儲運環(huán)境 環(huán)境:-20℃--60℃,≤95%濕度 電源:220VAC/50Hz 市電供應 設備運行參數 運行方式 單次單樣品測量 探測方式 交互方式 光電倍增管探測,模擬信號放大處理 帶有觸摸屏人機界面和應用軟件同步雙工作業(yè) 維護模式 帶有自診斷功能;模塊化設計便于現場快速更換 適配劑量片 國內通用的片狀、粉末狀、棒狀、薄膜β劑量元件、 特定中子劑量片及其它特殊樣品等 測量射線 γ,β,X,中子射線 加熱單元參數 加熱方法 電極加熱、線性升溫,最高溫 500℃ 獲取溫度 室溫~500℃可任意設置 預熱溫度 室溫~500℃可任意設置 升溫速率 0℃/s~50℃/s 可任意設置 控溫精度 設置溫度的±1% 測量單元參數 測量方式 光電倍增管(PMT),模擬信號放大 10 9量級 高壓供應 高壓 0~1200V 可調節(jié),高壓穩(wěn)定性:±0.005% 探測單元制冷 半導體加控制制冷,制冷溫度可設置 測量量程 0.1μSv~12Sv;最高至 300Sv(敏化鎂鈦片) 測量分辨率 實驗室條件下充分預熱后可到 0.1μSv 測量穩(wěn)定性 充分預熱后連續(xù) 10 次測量,RSD≤1% 暗電流 預熱后連續(xù)多次測讀 RSD≤1% 參考光 預熱后連續(xù)多次測讀 RSD≤1%
熱釋光讀數器+加熱退火爐
設備物理參數 尺寸、重量 外殼材質 345*223*210mm;單機重量約 3 公斤; 鈑金外殼,噴塑或者陽極氧化 儲運環(huán)境 環(huán)境:-20℃--50℃,10%-60%濕度 電源:220VAC/50Hz 市電供應 設備運行參數 溫度過沖值 預設值±2℃ 溫度穩(wěn)定性 達到預設溫度后波動范圍±1℃ 控制模式 微電腦程序控制、觸摸屏顯示 提示方式 語音提示測量進程或者設備狀態(tài) 冷卻方式 風冷、大面積金屬板冷卻 測溫方式 熱電偶接觸測溫 系統(tǒng)保護 自帶過溫保護開關 退火溫度 室溫~400℃內手動設置 退火時間 100 分鐘內自由設置,達到設計溫度后自動倒計時